武器裝備集成共用,武器裝備集成共用系統

大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于武器裝備集成共用的問題，于是小編就整理了1個相關介紹武器裝備集成共用的解答，讓我們一起看看吧。

外掛基帶和集成基帶的區別？

處理信息的速度不一樣，功耗不一樣，手機體積和重量不一樣，

1、更高的數據延遲：集成結構上，集成式的5G基帶是和處理器一體封裝的，而外掛式5G基帶則是與處理器分成兩顆芯片，在集成度上是差于集成基帶的。也正是因為集成基帶集成的原因，處理延時上要比外掛基帶快不少。

2、更差的功耗控制：外掛基帶畢竟要多一顆芯片，也就意味著要為這個芯片額外供電，也要為這顆芯片進行散熱控制。

3、占用更多的空間：外掛基帶外掛基帶，就是在一個外掛上，勢必要占用更多的空間，就會擠壓原本屬于電池其他模組的空間。

4、更貴的價格：物料成本增加，會造成消費者承擔更多的費用。

5、更高的性能：從目前推出的5G平臺來看，采用外掛基帶設計的5G平臺普遍有比較高的性能釋放。

6、更好的散熱設計：因為采取外掛的原因，更方便廠商進行散熱設計。

7、支持更全面的網絡制式：為什么高通會采用外掛的形式，是因為目前的技術而已，還無法把支持所有5G頻段的5G基帶集成于芯片當中，主要是毫米波。但對于國內用戶來講，缺少毫米波頻段并無大礙。

8、集成基帶勢必是未來的趨勢。現在高通走回頭路，也只是為了滿足美俄兩國的毫米波需求。

外掛基帶和集成基帶最大區別是運行方式不同

外掛基帶是利用外部的支架掛住基帶設備進行運行，主要活動范圍都在設備外

集成基帶是利用設備的主板芯片安裝基帶模塊，基帶運行是在主機內，這就是兩者的區別

外掛基帶和集成基帶有以下幾方面的區別：

1.定義的區別：外掛基帶和集成基帶是指在手機硬件中集成基帶芯片的方式不同。外掛基帶是將基帶芯片與主芯片分別獨立放置在兩個不同的物理位置，并通過串行接口相連，而集成基帶則是將基帶部分直接嵌入到主芯片中，沒有獨立的基帶芯片。

2.優勢的區別：外掛基帶和集成基帶各有其優點。外掛基帶具有更高的可替換性，當基帶芯片出現故障時，只需要更換基帶芯片即可，而不用更換整個手機主板。而集成基帶則可以帶來更小、更輕、更省電的手機設計，并且芯片數量較少，使得手機制造成本更低。

3.限制范圍的區別：外掛基帶和集成基帶也存在一些限制。由于外掛基帶芯片與主芯片獨立放置，所以需要占用一定的空間和接口資源，從而限制了手機設計的發展空間。而集成基帶則需要對整個手機主板進行修改，對手機設計和生產的難度提出了更高的要求。

首先從手機的體積方面來看，集成5G基帶明顯要比外掛5G基帶要占優勢。處理器如果采用集成基帶芯的話，可以有效減少芯片的體積，從而縮小整個主板的體積，將寶貴的機身空間可以讓給其它零部件。

其次，外掛基帶的功耗很高。而如果采用集成基帶的話，能夠有效地降低功耗，從而給予用戶一個更佳的5G體驗。

最重要的是，集成基帶可以減少主板上的器件數量，從而優化主板的電路布局。

區別就是：

外掛基帶說的手機僅支持部分網絡制式，但又需要支持更全面的網絡制式，所以需要獨立的基帶芯片去支持剩余的網絡制式。集成基帶則是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC里面而無須額外的獨立基帶芯片。

更低數據延時：集成結構上，集成式5G基帶與處理器一體封裝，外掛式5G基帶則與處理器分成兩顆芯片，在集成度以及芯片體積上前者更有優勢。集成式5G基帶也正式由于集成在處理器的原因，基帶和處理器之間的數據傳輸更快，處理延時上是要比外掛式要更快不少，外掛式處理的時候要先去外部的基帶芯片里面調度，才能進行下一步的處理。

更好控制功耗發熱：考慮到發熱原因，集成式基帶也會考慮整個處理器的功耗控制，要達

到此，以上就是小編對于武器裝備集成共用的問題就介紹到這了，希望介紹關于武器裝備集成共用的1點解答對大家有用。